9月9日，重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目通线投产，标志着重庆具备传感器从芯片研发、设计、制造、封装、测试、模组、校准、终端应用各个环节的生产能力。

走进奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目，沿着参观通道，透过玻璃窗可以看到：无尘生产车间内，一台台崭新的设备整齐排列，生产人员穿梭其间，目光紧盯着电脑屏幕进行设备调试，有条不紊地把控着各项参数变化……

同日，奥松半导体项目举行了通线投产仪式。据悉，该项目满产后，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接，对重庆乃至整个集成电路行业都具有深远意义。

奥松半导体项目位于西部（重庆）科学城，是重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目，项目计划总投资35亿元，建设包括8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等。

“奥松构建了MEMS智能传感器全产业链模式，实现传感器从芯片研究到终端应用的完全自主研发、自主可控、定制化及高性价比；同时，保障客户产品快速落地，消除供应链断供的风险。”奥松半导体相关负责人表示，产品广泛应用于车规级汽车电子、工业控制、消费电子、智能家电等多个领域，有助于减少对国外技术的依赖。

当天上午，在奥松半导体无尘车间，晶圆制造、封装测试、模块生产、系统应用等各类设备正平稳运行，且设备数量仍在陆续增加。“一期项目投产后，将形成每月1万片晶圆的产能。”项目相关负责人介绍。

项目相关负责人透露，按照计划，整个项目预计将在2026年12月实现达产，届时，将为成渝地区双城经济圈汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网等战略性支柱产业、战略性新兴产业供应链核心部件提供强有力保障。

当前，重庆集成电路产业已初步构建起“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”的完整产业链条。以奥松半导体为代表的半导体产业只是重庆市集成电路产业加速完善全链条布局的缩影。在区域经济带动下，重庆正逐渐构建起更加完善、自主可控的集成电路产业体系，带动电子信息、智能制造等上下游产业协同发展，让集成电路产业成为重庆经济高质量发展的新引擎，为构建新发展格局贡献“重庆力量”。